IDSS-08-D-55.69-S09 тэхнічны пашпарт
тэхнічныя характарыстыкі IDSS-08-D-55.69-S09
Частка нумар :
IDSS-08-D-55.69-S09
вытворца :
Samtec Inc.
апісанне :
INSULATION DISPLACEMENT SOCKET C
серыя :
*
Статус часткі :
Active
Тып раздыма :
-
Колькасць пасад :
-
Колькасць радкоў :
-
Шаг - раз'ём :
-
Крок - кабель :
-
Даўжыня :
-
Асаблівасці :
-
Колер :
-
Экранізацыя :
-
Выкарыстанне :
-
Спыненне кабеля :
-
Звяжыцеся з Finish :
-
Звязацца з гатовай таўшчынёй :
-
вага :
-
стан :
Новыя і арыгінальныя
гарантыя якасці :
365 дзён гарантыі
фота Рэсурс :
Франчайзінгавай Дыстрыб'ютар / Вытворца Direct
Краіна паходжання :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Вытворца Part Number
Ўнутраны нумар дэталі
вытворца
Кароткае апісанне
INSULATION DISPLACEMENT SOCKET C
статус RoHS
Бессвинцовый / Адпавядае RoHS
тэрмін пастаўкі
1-2 дзён
наяўнае колькасць
49782 Pieces
даведачная цана
нашы цэны
- (Калі ласка, звяжыцеся з намі па лепшай цане: [email protected])
- AX Semiconductor мае IDSS-08-D-55.69-S09 ў наяўнасці для продажу.
- Дастаўка варыянты і час дастаўкі:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- варыянты аплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
звязаныя прадукты IDSS-08-D-55.69-S09 Samtec Inc.
| Частка нумар | марка | апісанне | купіць |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |