Частка нумар : TFM-115-01-SM-D-RE1-WT
апісанне : CONN HEADER R/A 30POS 1.27MM
Тып раздыма : Header, Elevated
Накід - ношка : 0.050" (1.27mm)
Радкоў - спарванне : 0.050" (1.27mm)
Колькасць загружаных пазіцый : All
Стыль : Board to Board or Cable
Плашчаніцы : Shrouded - 4 Wall
Тып мантажу : Through Hole, Right Angle
Тып мацавання : Push-Pull
Даўжыня кантактаў - ношка : 0.139" (3.53mm)
Даўжыня кантактаў - Паведамленне : 0.078" (1.98mm)
Агульная даўжыня кантакту : -
Вышыня ізаляцыі : 0.240" (6.10mm)
Звязацца з аздабленнем - ношка : Gold
Звязацца з гатовай таўшчынёй - спарванне : 30.0µin (0.76µm)
Звязацца з Finish - Post : Tin
Кантактны матэрыял : Phosphor Bronze
Цеплаізаляцыйны матэрыял : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Асаблівасці : Solder Retention
Працоўная тэмпература : -55°C ~ 125°C
Абарона ад пранікнення : -
Рэйтынг вогненебяспечнасці матэрыялу : UL94 V-0
Бягучы рэйтынг : 2.9A per Contact
стан : Новыя і арыгінальныя
гарантыя якасці : 365 дзён гарантыі
фота Рэсурс : Франчайзінгавай Дыстрыб'ютар / Вытворца Direct
Краіна паходжання : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI